本文件描述了碳同素異形體?二氧化硅
復(fù)合材料,所述碳同素異形體?二氧化硅復(fù)合材料包含二氧化硅微膠囊和附著于所述二氧化硅微膠囊的碳同素異形體,所述二氧化硅微膠囊包含具有約50nm至約500μm的厚度的二氧化硅殼體和多個孔,所述殼體形成具有約0.2μm至約1500μm的直徑,并且具有約0.001g/cm3至約1.0g/cm3的密度的膠囊,其中所述殼體包含約0%至約70%的Q3構(gòu)型,和約30%至約100%的Q4構(gòu)型,或其中所述殼體包含約0%至約60%的T2構(gòu)型和約40%至約100%的T3構(gòu)型,或其中所述殼體包含其T和Q構(gòu)型的組合,并且其中所述膠囊的外表面被官能團覆蓋。還描述了碳同素異形體?二氧化硅復(fù)合材料,所述碳同素異形體?二氧化硅復(fù)合材料包含附著于二氧化硅部分的碳同素異形體,所述二氧化硅部分包含具有約5nm至約1000nm的直徑的二氧化硅納米顆粒,其中所述二氧化硅納米顆粒的外表面被官能團覆蓋。
聲明:
“用于制備二氧化硅-碳同素異形體復(fù)合材料及其使用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)