本發(fā)明涉及一種低密度氣凝膠
復(fù)合材料和對(duì)上述材料進(jìn)行封裝而得到的塊狀低密度凝膠隔熱復(fù)合材料。利用高聚合度聚丙烯酸作為多孔納米二氧化硅增強(qiáng)構(gòu)架,使二氧化硅凝膠及其復(fù)合材料具有一定的彈性和收縮性,有效抑制了凝膠制備及超臨界干燥過(guò)程的裂紋的產(chǎn)生;采用三氧化二鋁、二氧化鈦、碳化硅、空心玻璃微珠或四氧化三鐵等粉末與水玻璃、有機(jī)硅樹(shù)脂或二氧化硅溶膠等組成的封裝漿料對(duì)大塊二氧化硅氣凝膠表面進(jìn)行封裝,封裝后的氣凝膠復(fù)合材料經(jīng)650~700℃煅燒,可以在最高溫度1000℃條件下使用。
聲明:
“塊狀低密度凝膠隔熱復(fù)合材料” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)