本發(fā)明公開了一種立方氮化硼顆粒增強Cu基電極
復合材料及其制備方法。銅基合金真空熔煉后進行固溶處理和深冷處理制備成粉狀顆粒,利用放電等離子燒結(jié)技術(shù)在高溫高壓下將銅基合金粉狀顆粒與c-BN顆粒增強相按下述配比混合均勻燒結(jié)成立方氮化硼顆粒增強Cu基電極復合材料:銅基合金為Cu銅、Ni鎳、Cr鉻、Zr鋯,其成分按質(zhì)量百分比計Wt/%:Ni:10-15、Cr:2-5、Zr:1-3,Cu:余量;c-BN顆粒增強相尺寸大小為20-30μm,c-BN顆粒與銅基合金的體積之比控制為c-BN顆粒占總體積的3-5%。按本發(fā)明制備的立方氮化硼顆粒增強Cu基電極復合材料,與市售鉻鋯銅點焊電極材料相比,電阻率相近,而耐磨性提高3-5倍,能抵抗高溫塑性變形,確保超高強度鋼點焊質(zhì)量的穩(wěn)定性。
聲明:
“立方氮化硼顆粒增強Cu基電極復合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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