一種利用石墨增強(qiáng)的高導(dǎo)熱鎂基
復(fù)合材料及其制備方法,涉及到鎂基復(fù)合材料導(dǎo)熱及制備領(lǐng)域,本發(fā)明所提供的高導(dǎo)熱鎂基復(fù)合材料中各組分及質(zhì)量百分比為:銅粉含量4~25%,石墨片含量4~25%,其余為鎂粉。本發(fā)明的高導(dǎo)熱石墨增強(qiáng)鎂基復(fù)合材料通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):將各組分充分混合制備復(fù)合粉體,通過壓塊成型與擠壓工藝獲得復(fù)合材料。本發(fā)明工藝簡單,流程短,復(fù)合材料具有高導(dǎo)熱、低密度的優(yōu)點(diǎn),可以應(yīng)用于電子封裝、3C電子產(chǎn)品的特殊部件,以及信號通訊零件等對導(dǎo)熱性能要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域,拓展了鎂合金的應(yīng)用潛力。
聲明:
“利用石墨增強(qiáng)的高導(dǎo)熱鎂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)