一種形成
復合材料電路板結構的方法。首先,提供一復合材料結構,其包括一基材與位于基材上的一復合材料介電層。此復合材料介電層包括接觸基材的一催化介電層,以及接觸催化介電層的至少一犧牲層。此犧牲層不溶于水。然后,圖案化復合材料介電層同時活化催化顆粒。接下來,形成一導線層,其選擇性沉積在被活化的催化介電層表面。繼續(xù),移除至少其中一犧牲層。
聲明:
“形成復合材料電路板結構的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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