本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱高氣密性
復(fù)合材料及其制備方法,屬于電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。該復(fù)合材料具有金屬-高導(dǎo)熱復(fù)合材料-金屬的三明治結(jié)構(gòu),高導(dǎo)熱復(fù)合材料為非金屬顆?;蚶w維增強的金屬基復(fù)合材料,金屬層為純金屬或合金。本發(fā)明采用真空壓力浸滲技術(shù)在高導(dǎo)熱復(fù)合材料的上下表面預(yù)留金屬層制備得到三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料,除具有高導(dǎo)熱、低熱膨脹系數(shù)、高強度、良好的尺寸穩(wěn)定性能外,還具有高氣密性、良好的加工性能等性質(zhì)。本發(fā)明的高導(dǎo)熱高氣密性復(fù)合材料解決了高導(dǎo)熱復(fù)合材料在特定封裝性能要求的應(yīng)用場合的高氣密性的問題。
聲明:
“高導(dǎo)熱高氣密性復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)