本發(fā)明公開了一種可拉伸的高
儲(chǔ)能密度介電
復(fù)合材料的制備方法,屬于高分子復(fù)合材料合成技術(shù)領(lǐng)域,本發(fā)明首先制備含分子鏈內(nèi)雙鍵的聚合物基質(zhì),然后對(duì)陶瓷填料的表面改性得到巰基改性的鈦酸鋇,然后將聚合物基質(zhì)與陶瓷填料利用巰基和雙鍵在兩相界面處構(gòu)建共價(jià)鍵,得到介電復(fù)合材料。通過在復(fù)合材料的界面處構(gòu)建共價(jià)鍵來提高介電復(fù)合材料不同組分之間的界面粘附力,進(jìn)一步提高了兩相間的相互作用力,為實(shí)現(xiàn)良好的拉伸性能和高儲(chǔ)能密度提供了條件,減少復(fù)合材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)缺陷,顯著的提高了復(fù)合材料的機(jī)械性能和擊穿性能,并成功抑制了復(fù)合材料的介電損耗,為制備高儲(chǔ)能密度的復(fù)合材料提供了新方法。
聲明:
“可拉伸的高儲(chǔ)能密度介電復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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