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電子封裝用Cu/Ag(Invar)復合材料的制備方法

938   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網  
2023-03-18 15:16:02
一種電子封裝用Cu/Ag(Invar)復合材料的制備方法,采用主鹽為AgNO3,還原劑為KNaC4H4O6的化學鍍溶液體系對平均粒徑為25?50?um的Invar粉體進行化學鍍Ag,制備出化學鍍Ag(Invar)復合粉體,以Ag(Invar)復合粉體與平均粒徑為25?50?um的Cu粉為原料,按照30?50?wt%Cu的成分配料后,加入原料粉體總量0.5wt%的硬脂酸鋅作為潤滑劑,雙軸滾筒混料,300?600?MPa單向壓制,高純H2氣氛保護,650?800?℃保溫1?3?h常壓燒結制備Cu/Ag(Invar)復合材料,并采用多道次冷軋+退火的形變熱處理工藝實現(xiàn)復合材料的近完全致密化。采用上述工藝制備的40?wt%Cu/Ag(Invar)復合材料可達致密度99%,硬度為HV256,熱膨脹系數(shù)11.2×10?6?K?1,熱導率53.7?W·(m·K)?1,綜合性能優(yōu)異,可用作高性能電子封裝熱沉材料。
聲明:
“電子封裝用Cu/Ag(Invar)復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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