反應熱壓原位自生銅基
復合材料的制備方法,它涉及一種用于微電子工業(yè)的銅基復合材料的制備工藝。為了解決現(xiàn)有原位合成銅基復合材料方法存在設備昂貴、操作復雜、不易控制反應生成物的缺點,本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:a.將Ti粉、B粉和Cu粉放入球磨罐中,先抽真空后充氬氣,在球料比為1~20∶1、轉(zhuǎn)速為200~400轉(zhuǎn)/分鐘的條件下混粉6~12小時;b.將混好的粉放入石墨模具冷壓成型,使材料的致密度達到20~40%;c.將粉連同石墨模具放入真空熱壓爐中進行熱壓燒結(jié),將材料壓至致密度為95~99%,隨爐冷卻至室溫,退模,獲得TiB
2/Cu復合材料。本發(fā)明的反應熱壓設備簡單,操作容易,增強體體積分數(shù)容易控制,并且反應溫度不需要太高,不會產(chǎn)生副反應夾雜物。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)