本發(fā)明涉及一種高填充聚合物
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,所述復(fù)合材料包括100質(zhì)量份聚合物和100?900質(zhì)量份填料。所述復(fù)合材料制備方法包括以下步驟:將聚合物溶解在良溶劑中,充分?jǐn)嚢枞芙?;加入填料,充分?jǐn)嚢杌旌?,得到填料聚合物共混膠液;將共混膠液加入到不良溶劑中,聚合物和填料從不良溶劑中共析出,經(jīng)分離后,將析出物干燥處理,得到高填充聚合物復(fù)合材料。所述復(fù)合材料經(jīng)加工可用于形成電子電路絕緣基板或形成導(dǎo)電的導(dǎo)電介質(zhì)層,或通過(guò)直接添加其他填料制備再改性復(fù)合材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明解決了高填充聚合物復(fù)合材料混合均勻性差且加工復(fù)雜難度大的問(wèn)題,大大提高了材料加工性能和產(chǎn)品成型質(zhì)量,且兼具填充量大、工藝簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“高填充聚合物復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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