本發(fā)明公開了一種Cu2-xSe/
石墨烯復(fù)合材料,由Cu2-xSe納米顆粒和石墨烯復(fù)合而成,Cu2-xSe納米顆粒均勻分布在石墨烯表面;所述Cu2-xSe納米顆粒中,x選自0~0.2。本發(fā)明采用低溫濕化學(xué)法一步制備Cu2-xSe/石墨烯的復(fù)合材料,涉及的工藝簡(jiǎn)單、耗能低、成本小、制備周期短、適用于工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)。制得的Cu2-xSe/石墨烯復(fù)合材料具有較高的電導(dǎo)率,在熱電材料領(lǐng)域具有重要應(yīng)用前景。
聲明:
“Cu2-xSe/石墨烯復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)