本發(fā)明屬于金屬基
復合材料研究領域,涉及一種金剛石?銅復合材料及其制備方法,該方法首先在金剛石的表面鍍覆Cr層,然后在所述鍍Cr后的金剛石的表面鍍覆Cu基體層,然后裝入模具進行燒結處理,制得所述金剛石?銅復合材料。主要采用真空微蒸發(fā)蒸鍍的方法進行鍍覆超薄Cr層來降低界面熱阻,同時使用真空熱壓燒結工藝來獲得致密度更高的復合材料,制得的金剛石?銅復合材料具有良好的性能,熱導率高于580W/m·K,致密度達到98.5%以上,可用于電子封裝等領域。
聲明:
“金剛石?銅復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)