本發(fā)明公開(kāi)了碳化鈦?二硼化鈦雙相增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料,TiC和TiB2同時(shí)存在于Cu基體中,TiC和TiB2均為顆粒狀。本發(fā)明還公開(kāi)了上述復(fù)合材料的制備方法,通過(guò)機(jī)械球磨使得原始Cu、TiH2、B4C粉末形成焊合,在熱壓燒結(jié)過(guò)程中減少了擴(kuò)散距離,易于生成TiC和TiB2兩種顆粒,熱壓燒結(jié)后兩種顆粒狀的TiC和TiB2同時(shí)存在于Cu基體中,實(shí)現(xiàn)了增強(qiáng)體間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),改善材料的性能,使得銅基復(fù)合材料在導(dǎo)電率下降比例不大的情況下,顯著提高其硬度。
聲明:
“碳化鈦?二硼化鈦雙相增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)