本發(fā)明公開了屬于
復(fù)合材料技術(shù)的一種新型高介電常數(shù)無機(jī)/有機(jī)三元復(fù)合材料及其制備方法,它是以無機(jī)材料鎳和鈦酸鋇和有機(jī)材料聚偏氟乙烯等,三種材料按比例混合后,經(jīng)熱壓而成。具有高于800以上的介電常數(shù),柔韌性強(qiáng)、機(jī)械強(qiáng)度高的新型介電復(fù)合材料,主要應(yīng)用于表面貼裝電容器和整體封裝中的嵌入式電容器。該復(fù)合材料及制備方法是熱壓溫度低、成型方便、無環(huán)境污染、節(jié)能、省電的一種具有廣泛應(yīng)用前景的復(fù)合材料。
聲明:
“新型高介電常數(shù)無機(jī)/有機(jī)三元復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)