一種封裝繞絲環(huán)境友好型微晶玉遠紅外發(fā)熱板生產(chǎn)方法,屬于環(huán)境友好型微晶玉
功能材料制造領(lǐng)域。該板通過在微晶玉板材背面切割開槽,將遠紅外
碳纖維發(fā)熱絲或線纜按需置于線槽中,其上涂敷硅膠或其他類型環(huán)保膠,將封板覆蓋進行封裝成為具有發(fā)熱功能微晶玉單體板,通過串聯(lián)、并聯(lián)及組合方式組成需要的發(fā)熱系統(tǒng)或單體直接應用。該板發(fā)熱體直接植入微晶玉板體內(nèi),安全性能好,發(fā)熱效率高達99%,有效解決了板材幅面尺寸和功率靈活性問題,產(chǎn)品尺寸不受限制,具備高效加熱和遠紅外線保健功能。可廣泛應用于賓館、家庭、各類需要取暖的公共建筑,對大跨度高空間的建筑節(jié)能效果尤為顯著,也可以單體使用做成暖腳器、餐臺等。
聲明:
“封裝繞絲環(huán)境友好型微晶玉遠紅外發(fā)熱板生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)