本發(fā)明涉及薄膜
新材料技術領域,特別是一種具備耐溫離型多功能的復合耐高溫離型膜,與現(xiàn)有技術相比,該復合耐高溫離型膜薄膜采用多層共擠出復合技術,外層選擇聚甲基戊烯,內層選擇聚酰胺66,包括二層至五層范圍,通過接枝改性的辦法,添加改造后的特殊粘合樹脂,將PMP和PA66完美粘合,產出的復合膜綜合加大兩者優(yōu)勢性能、降低弱勢性能的影響,是一款具有高物理強度、高耐溫性、高氣密性、低表面張力、低吸水率、低成型收縮率等多項優(yōu)勢的新型功能性材料,在某些領域可取代氟塑料薄膜的應用,廣泛應用FPC電路板印刷、LED封裝及
復合材料成型等領域,本發(fā)明在上述領域均能取代氟塑料,降低成本而并未影響性能,是一款具備高性價比的特殊
功能材料。
聲明:
“復合耐高溫離型膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)