一種高導(dǎo)熱石墨鱗片增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料及制備方法,屬于高性能電子封裝
功能材料領(lǐng)域。復(fù)合材料由基體銅或銅合金和已鍍覆的增強(qiáng)相高導(dǎo)熱石墨鱗片兩部分組成,其中鍍覆后的石墨鱗片的體積分?jǐn)?shù)為20%-80%。材料制備步驟為:首先對(duì)石墨鱗片進(jìn)行表面改性,在石墨鱗片的表面鍍上金屬鈦、鉻、鉬、鎢或者其相關(guān)碳化物的鍍層;然后將表面改性后的石墨鱗片與金屬基體粉末加入到含有粘結(jié)劑、塑性劑的溶劑中,混合均勻得到混合漿料,將漿料放入擠制模具中進(jìn)行定向擠制,隨后脫去粘結(jié)劑得到預(yù)燒結(jié)薄片。將薄片層疊后燒結(jié)得到復(fù)合材料。本發(fā)明所制備的復(fù)合材料中鱗片增強(qiáng)相與基體結(jié)合良好,鱗片在基體中實(shí)現(xiàn)定向排列,具有超高的熱導(dǎo)率、可控的熱膨脹系數(shù)以及良好的加工性。
聲明:
“超高導(dǎo)熱石墨鱗片/銅復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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