本發(fā)明屬于
功能材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高導(dǎo)熱高回彈模塊墊及其制備方法,以及用于制備高導(dǎo)熱高回彈墊的用途。本發(fā)明所述高導(dǎo)熱高回彈模塊墊,以彈性體芯材為基材,利用粘結(jié)劑在其外層包覆有石墨層和金屬層,并選擇性包覆有絕緣層,利用所述石墨層和金屬層的良好的導(dǎo)熱性能,所制得的高導(dǎo)熱高回彈模塊墊具有更優(yōu)的導(dǎo)熱性能,使得所述高導(dǎo)熱高回彈墊能夠?qū)㈦娮釉骷咚龠\行產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)出去,同時,所述彈性體芯材具有良好的回彈性能,使其更適用于微電子元器件和電子設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用。
聲明:
“高導(dǎo)熱高回彈模塊墊及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)