本實(shí)用新型公開(kāi)一種多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對(duì)稱矩陣板和電路板;它包括基本功能箔,所述基本功能箔由中間電壓誘變阻的
功能材料層和分別附著的功能材料層上、下表面的上金屬箔層和下金屬箔層組成,所述上金屬箔層和下金屬箔層的金屬箔均刻蝕成的多行、多列的條形金屬塊構(gòu)成的條形金屬塊陣列,使第一矩陣層上的條形金屬塊一端與對(duì)應(yīng)第二矩陣層上的條形金屬塊另一端部分重疊;PCB板矩陣板和普通電路板;采用該矩陣板制造瞬變脈沖能量全吸收PCB板,可極大地簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝,保障產(chǎn)品的成品率。
聲明:
“多層瞬變高壓脈沖能量吸收雙對(duì)稱矩陣板和電路板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)