本發(fā)明涉及一種適用于生產(chǎn)三維電路的方法,該三維電路具有至少兩個(gè)包括由電
功能材料所構(gòu)成的導(dǎo)體路徑和/或電路元件的層疊、柔性成形的基片層。該方法具有下列方法步驟的組合特征:使用適合至少兩個(gè)基片層的連續(xù)薄片材料;將電功能材料印刷在基片層上;在薄片材料中提供至少一個(gè)折疊或者彎曲的邊緣(5),以便劃定至少兩個(gè)基片層的相互邊界,所述折疊的操作是與印刷操作并線進(jìn)行的;在已經(jīng)印刷了導(dǎo)體路徑和/或電路元件之后,圍繞著折疊或彎曲邊緣來折疊薄片材料,使得至少兩個(gè)基片層能夠一層疊置在另一層上。
聲明:
“三維電路的生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)