本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高壓脈沖能量全吸收電路板及其制作方法。普通線路板的上、下表面均附著有能量全吸收功能層,能量全吸收功能層包括依次設(shè)置的附銅線層、
功能材料層和導(dǎo)電接地層,導(dǎo)電接地層與普通線路板的表面緊密連接;功能材料層具有在附銅線層上的任何一條附銅線的任何一點(diǎn)電壓不高于閾值時(shí)的絕緣體狀態(tài),以及在附銅線層上某一點(diǎn)的電壓超出閾值時(shí),用于使附銅線層上的高壓經(jīng)所述功能材料層向?qū)щ娊拥貙俞尫鸥邏耗芰康膶?dǎo)電體狀態(tài)。在實(shí)現(xiàn)高壓脈沖能量全吸收的前提下,其對(duì)工藝的精度要求低,制作難度低,易于普及。
聲明:
“高壓脈沖能量全吸收電路板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)