本發(fā)明公開了一種線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的制備方法,包括以下步驟:(1)將薄膜與銅層結(jié)合,形成FCCL單面板;(2)在FCCL單面板的薄膜背面設(shè)置半固化
功能材料層,該半固化功能材料層為MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗銅離子遷移薄膜、Low?Dk高頻功能膠、抗銅離子遷移膠、或具有抗銅離子遷移功能的半固化功能材料,形成線路板新型材料層結(jié)構(gòu)。還公開了實(shí)施上述方法制備出的制品。制備出的線路板新型材料層結(jié)構(gòu)具有高頻特性和/或抗銅離子遷移性能,可作為一個整體結(jié)構(gòu),在線路板的制作工序中,可以作為線路板的制作材料,制作出不同的線路板結(jié)構(gòu),給線路板的后續(xù)制作帶來很大的便利性,簡化工序。
聲明:
“線路板新型材料層結(jié)構(gòu)的制備方法及其制品” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)