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用于覆蓋多孔電介質的芳族氨基硅氧烷功能材料

1082   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 15:02:30
本發(fā)明涉及新型芳族?氨基官能硅氧烷,其是包含一個或兩個尾基X2以及將每個所述尾基與所述頭基連接的結構(2)的連接基團L的化合物,其中頭基X具有結構(1),其含有任選的有機部分Y,其中所述尾基X2通過所述連接基團L與頭基X1的連接點可以位于位置a,b,c,d或e。本發(fā)明的另一方面是含有這些新型芳族氨基官能硅氧烷的組合物。本發(fā)明的另一方面是包含上述新型芳族?氨基官能硅氧烷的組合物,以及由這些組合物在室溫下老化約1天至約4周而得到的組合物。本發(fā)明的又一方面是由老化的組合物在基底上形成自組裝單層的方法,以及將這些老化的組合物涂覆在圖案化的多孔電介質上以覆蓋它們的方法,以及這些覆蓋的圖案化的多孔電介質的金屬化方法。
聲明:
“用于覆蓋多孔電介質的芳族氨基硅氧烷功能材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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