本發(fā)明提供了容易并且低成本進(jìn)行高效生產(chǎn)高電可靠性的電子零件的方法。該電子零件的制造方法包含:在具有多個(gè)集成電路(10A),且每個(gè)該集成電路中具備凸起電極(11、12)的半導(dǎo)體基板(10)的表面上,形成埋設(shè)凸起電極(11、12)的熱塑性樹脂層(13)的工序;在熱塑性樹脂層(13)上的與半導(dǎo)體基板(10)相反側(cè)的表面上,形成與凸起電極(11、12)電連接的導(dǎo)電圖案(15、16)的工序;以及將半導(dǎo)體基板分割為一個(gè)個(gè)集成電路(10A)的工序。
聲明:
“電子零件及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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