本發(fā)明涉及一種基于蝕刻工藝的超薄加熱板及其制備方法,該陶瓷基板包括導(dǎo)電發(fā)熱片以及設(shè)置在該導(dǎo)電發(fā)熱片圖形層上的高導(dǎo)熱陶瓷均溫板。其中,導(dǎo)電發(fā)熱片上帶有銅電極,并且銅電極上接有引線;導(dǎo)電發(fā)熱片由陶瓷絕緣基板、焊料、銅箔三者疊層后經(jīng)高溫真空燒結(jié)并經(jīng)圖形化工藝處理而成。制備方法包括母板制備、焊接層圖形化、導(dǎo)電發(fā)熱片制備、發(fā)熱板制備。本發(fā)明使用高熔點(diǎn)低電阻的AMB焊接層作為發(fā)熱體,可在400℃以下持續(xù)使用,焊接層的電阻率為1.5?5×10?6Ω·m,克服了傳統(tǒng)利用聚酰亞胺材料絕緣的金屬箔發(fā)熱片存在的使用溫度低的缺陷。發(fā)熱均勻性方面,上表面所用材料為高導(dǎo)熱的氮化鋁陶瓷,熱導(dǎo)率大于170W/m·K,可保證發(fā)熱的均勻性。
聲明:
“基于蝕刻工藝的超薄加熱板及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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