本實用新型涉及一種CSP薄板坯結(jié)晶器檢修校準(zhǔn)儀器,屬于冶金行業(yè)CSP薄板結(jié)晶器技術(shù)領(lǐng)域。技術(shù)方案是:測量基座(3)固定在標(biāo)準(zhǔn)儀支架(1)頂端的B面上,測量儀(13)固定在測量基座(3)上,測量基座(3)上設(shè)有微調(diào)板支架(19),標(biāo)準(zhǔn)儀支架(1)的A面上設(shè)有上下布置的基準(zhǔn)塊A(5)、基準(zhǔn)塊B(6)和基準(zhǔn)塊C(7),測量觸頭A(8)、測量觸頭B(9)和測量觸頭C(10)分別固定在上下布置的基準(zhǔn)塊A(5)、基準(zhǔn)塊B(6)和基準(zhǔn)塊C(7)上,靠近標(biāo)準(zhǔn)儀支架(1)的頂端的標(biāo)準(zhǔn)儀支架(1)的A面和B面上分別設(shè)有一個測量定位器(15)。本實用新型的有益效果是:能夠高質(zhì)量完成結(jié)晶器的對中,提高檢修效率。
聲明:
“CSP薄板坯結(jié)晶器檢修校準(zhǔn)儀器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)