本發(fā)明提供了一種用于熔斷器的銀銅復合線及其制備方法,所述銀銅復合線由銅芯以及設置在所述銅芯外側的純銀層所構成,所述純銀層厚度為0.01~0.1mm,銀銅層通過固相擴散反應生成銀銅合金。外層純銀材料導電性能良好,承擔電路導電功能,芯部銅材節(jié)約純銀使用量,降低成本。本發(fā)明所提供的銀銅復合線熔點低、熔體熔斷時首先熔化低熔點銀銅合金,利用冶金效應,熔化的銀銅合金及時鋪展熔斷兩側銅及銀,使熔體快速熔斷,及時保護電路。
聲明:
“用于熔斷器的銀銅復合線及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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