本實(shí)用新型涉及一種X熒光光譜鍍層分析儀,包括主支架、測(cè)試組件、以及樣品平臺(tái),測(cè)試組件固定于主支架的上的一升降平臺(tái)框上,樣品平臺(tái)位于主支架的底部且位于升降平臺(tái)框的下方,升降平臺(tái)框與主支架之間設(shè)有滑軌,升降平臺(tái)框上連有一Z軸電機(jī),樣品平臺(tái)上連有X軸電機(jī)與Y軸電機(jī),測(cè)試組件底部?jī)蓚?cè)設(shè)有位置傳感器,測(cè)試組件底部中間位置設(shè)有高度激光裝置,測(cè)試組件包括一攝像頭。提高了儀器的自動(dòng)化程度,擴(kuò)大了可測(cè)試樣品的范圍;位置傳感器保護(hù)了測(cè)試組件和被測(cè)樣品;可實(shí)時(shí)觀測(cè)樣品的測(cè)試過(guò)程;樣品平臺(tái)和測(cè)試組件位置可調(diào)節(jié)。其適用于環(huán)境保護(hù)、臨床醫(yī)學(xué)、農(nóng)業(yè)、地質(zhì)冶金、制藥行業(yè)、石化等行業(yè)的X熒光光譜鍍層分析之用。
聲明:
“X熒光光譜鍍層分析儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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