本申請公開了一種制備包覆粉末的裝置及包覆粉末的方法。該裝置主要包括等離子體焰炬、霧化噴嘴、反應(yīng)器、第一送粉器、第二送粉器。該包覆粉末的方法包括:步驟S1,熱源等離子體的產(chǎn)生;步驟S2,將粉末顆粒A送進(jìn)等離子體;步驟S3,將粉末顆粒B送進(jìn)由粉末顆粒A產(chǎn)生的金屬射流中;步驟S4,包覆粉末A+B。采用本申請制備的包覆粉末具有氧含量及雜質(zhì)含量低、無外來污染、流動(dòng)性好等特點(diǎn),解決了
粉末冶金領(lǐng)域細(xì)粉末顆粒送粉困難的問題,解決了涂層制備領(lǐng)域硬質(zhì)相分布不均勻問題,提高成型件力學(xué)性能。
聲明:
“制備包覆粉末的裝置及包覆粉末的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)