一種銀氧化錫電接觸材料用微米二氧化錫粉末的制備工藝,以納米級氧化錫粉末為原料,先將其置于容器中升溫至1250~1500℃,通過保溫熱處理使納米級氧化錫粉末顆粒聚集結(jié)合;熱處理后的原料冷卻后送入氣流粉碎分級設備中,使原料顆粒在壓力氣流帶動下相互碰撞摩擦而粉碎,并經(jīng)分級后收集,得到微米SnO
2粉末。避免了直接制備微米二氧化錫粉末時工藝復雜且影響環(huán)境的問題。所得粉末的粒度大小能夠滿足電工合金行業(yè)對
粉末冶金法制備Ag/SnO
2觸頭材料的差異化需求,工藝環(huán)保,粉末的粒度分布窄、粒度均勻性高。
聲明:
“銀氧化錫電接觸材料用微米二氧化錫粉末的制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)