本發(fā)明公開了一種微合金化連接方法及微合金化連接結(jié)構(gòu),微合金化連接方法包括:S1、配制微合金化粉末;S2、將微合金化粉末噴涂在待焊接的第一連接件和/或第二連接件的待焊區(qū)表面,形成微合金化粉末涂層;S3、以熔焊方式將第一連接件和第二連接件進(jìn)行連接,微合金化粉末涂層與第一連接件和第二連接件的基體發(fā)生原子擴(kuò)散形成冶金結(jié)合。本發(fā)明中通過(guò)微合金化粉末涂層的設(shè)置,與基體發(fā)生原子擴(kuò)散形成冶金結(jié)合,利用微合金化元素與晶界處偏析的有害氧、氮等雜質(zhì)元素的高度親和性來(lái)改善焊區(qū)晶界結(jié)合力,形成高焊縫強(qiáng)度的焊接接頭,抗拉強(qiáng)度達(dá)到鉬基體強(qiáng)度的90%以上,克服了傳統(tǒng)鉬合金焊接脆性及強(qiáng)度低的致命弱點(diǎn)。
聲明:
“微合金化連接方法及微合金化連接結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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