膏劑組合物,其包含40?70重量%(wt%)的含Y的低熔點(LMP)顆粒組合物;25?65wt%的含M的高熔點(HMP)顆粒組合物;和1?15wt%的助焊載體。在M和Y之間形成的反應(yīng)產(chǎn)物是在溫度T1下為固體的晶體金屬間化合物,并且所述HMP顆粒組合物的表面積為0.07?0.18平方米/所述組合物中的每克Y。還提供使用該膏劑組合物使電子組合物接觸的方法。
聲明:
“用于電子封裝的組裝的具有熱穩(wěn)定微結(jié)構(gòu)的冶金組合物” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)