本發(fā)明公開了一種抗銀遷移導(dǎo)體漿料,其由貴金屬粉、銀基玻璃粉、無(wú)機(jī)添加劑、有機(jī)載體組成,其中銀基玻璃粉為添加碲銀礦的玻璃粉。本發(fā)明通過在導(dǎo)體漿料中加入銀基玻璃粉,在保證導(dǎo)體漿料各項(xiàng)性能的同時(shí),提高了導(dǎo)體漿料抗銀遷移能力,保證了導(dǎo)體漿料在帶電潮濕環(huán)境下使用的可靠性,滿足各類電子元器件、厚膜電路的使用要求。
聲明:
“抗銀遷移導(dǎo)體漿料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)