一種封裝結(jié)構(gòu)及其制法,通過于該承載件上設(shè)置多個導(dǎo)電元件與一具有感測區(qū)的電子元件,且以封裝層覆蓋該多個導(dǎo)電元件與該電子元件及其感測區(qū),并于該封裝層上形成一未遮蓋該感測區(qū)的導(dǎo)電層,以通過該封裝層包覆該感測區(qū)的設(shè)計而能避免手指直接碰觸該感測區(qū),故能避免該感測區(qū)損毀而導(dǎo)致電子元件失效。
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