本發(fā)明公開了一種鎢錸薄膜熱電偶傳感
芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法,該封裝結(jié)構(gòu)襯底上表面制有與傳感器芯片尺寸相當?shù)膱A形凹陷,二者通過耐高溫玻璃緊密鍵合;封帽內(nèi)部上表面濺射有吸氣劑,封帽通過鍵合環(huán)與襯底的上表面緊密鍵合;高溫補償線與傳感器芯片的熱電偶電極構(gòu)成連接,凸出的高溫補償線纏繞在襯底下部的螺柱處固定;封帽、傳感器芯片、耐高溫玻璃、襯底和高溫補償線共同與管外殼相向裝配在一起,通過耐高溫玻璃鍵合連接。本發(fā)明能夠解決鎢錸高溫下易失效,熱電偶薄膜受沖蝕脫落等造成的現(xiàn)有溫度傳感芯片測量范圍小、壽命低的問題,實現(xiàn)可采集穩(wěn)定信號的輸出功能。
聲明:
“鎢錸薄膜熱電偶傳感芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)