本實(shí)用新型公開了一種基于RFID的雙界面卡制作系統(tǒng)，包括沖孔機(jī)、繞線機(jī)、封裝機(jī)、移線機(jī)、碰焊機(jī)、第一疊合機(jī)、第二疊合機(jī)、第一層壓機(jī)、第二層壓機(jī)及沖卡機(jī)；所述沖孔機(jī)、繞線機(jī)、封裝機(jī)、移線機(jī)、碰焊機(jī)、第一疊合機(jī)、第一層壓機(jī)、第二疊合機(jī)、第二層壓機(jī)及沖卡機(jī)依次連接。實(shí)用新型通過碰焊機(jī)將天線線圈與芯片進(jìn)行焊接融合，并通過二次疊合及層壓的方式，完成雙界面卡的制作，解決了現(xiàn)有技術(shù)中天線與芯片觸電不穩(wěn)定造成的卡片失效等問題，而且本實(shí)用新型將電子標(biāo)簽與芯片同時(shí)進(jìn)行疊合，使得雙界面卡的功能更強(qiáng)，適用性更廣；此外本實(shí)用新型還分別利用第一讀卡器及第二讀卡器對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)，保證了雙界面卡的質(zhì)量。