本發(fā)明公開(kāi)了一種用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝的管殼及其制作方法,底座內(nèi)有
芯片固定槽,封帽密封固連于底座一端外側(cè)的環(huán)狀外擴(kuò)止擋,濾光片密封覆蓋于底座另一端的開(kāi)口外側(cè),透光片密封固定覆蓋于封帽軸向端面的透光窗口外側(cè),吸氣劑固定裝置固設(shè)于封帽和底座內(nèi),其制作方法為:加工底座和封帽并進(jìn)行燒氫、脫碳、鍍鎳和退火處理;加工吸氣劑固定裝置并進(jìn)行清洗、吹干和烘烤處理;底座和封帽的焊接區(qū)濺射鉻后電鍍金;將濾光片和透光片分別通過(guò)鉛錫焊料焊接和過(guò)渡玻璃多層焊接到底座和封帽上,并進(jìn)行退火處理;粘接吸氣劑固定裝置并將底座和封帽焊接在一起;漏氣檢測(cè)和抽真空密封處理,本發(fā)明用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝,同時(shí)保證芯片不因高溫失效。
聲明:
“用于微光機(jī)電系統(tǒng)真空封裝的管殼及其制作方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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