本發(fā)明公開了一種3D模塊的解剖方法,對3D模塊內(nèi)部結構進行分析,對3D模塊進行局部去除,將3D模塊內(nèi)部設置的塑封器件與3D模塊進行分離,然后采用激光開封機及化學開封機,將
芯片表面的塑封材料去除,完成3D模塊的解剖,用于失效分析及DPA工作中的鍵合強度及芯片粘接分析。本發(fā)明解剖方法解剖的各器件框架完整,芯片粘接及鍵合完整,可有效擴展3D模塊的分析能力。
聲明:
“3D模塊的解剖方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)