一種提高電能變換裝置功率密度的方法。本發(fā)明公開了一種基于熱平衡分析的IGBT參數(shù)盡限使用設(shè)計方法,根據(jù)IGBT熱擊穿失效機理,采用建立的IGBT電熱模型仿真得到在給定參數(shù)條件下的導(dǎo)通功耗、開關(guān)功耗和斷態(tài)功耗的溫度曲線,相加得到IGBT總功耗的溫度曲線,由結(jié)-殼穩(wěn)態(tài)熱阻得到傳熱功耗曲線,聯(lián)立IGBT總功耗曲線和傳熱功耗曲線進行熱平衡分析,兩條曲線相切時的結(jié)溫為IGBT極限結(jié)溫,對應(yīng)的參數(shù)值即為此電路條件下的盡限使用值。本發(fā)明所提出的IGBT參數(shù)盡限使用設(shè)計方法原理清晰,操作性強,減小了實際測試工作量,做到了參數(shù)盡限使用的精確量化,提高了裝置的功率密度。
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