本發(fā)明公開(kāi)了一種PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的圖形結(jié)構(gòu),包括PCB板(1)、設(shè)于該P(yáng)CB板一側(cè)的工藝邊(2)。該工藝邊(2)上設(shè)有多排過(guò)孔和焊盤(pán),每一排的過(guò)孔和焊盤(pán)通過(guò)一導(dǎo)線連接成一網(wǎng)絡(luò),并在該網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線的一端設(shè)有一網(wǎng)絡(luò)焊盤(pán)。本發(fā)明滑蓋公開(kāi)了PCB板成品絕緣可靠性測(cè)試的方法。本發(fā)明可以有效準(zhǔn)確的批量測(cè)試每塊PCB的設(shè)計(jì)、板材和工藝流程是否可以滿足電性能的要求,準(zhǔn)確評(píng)估不同PCB板的絕緣性能,以致杜絕不合格產(chǎn)品流入市場(chǎng)后發(fā)生PCB微短路而導(dǎo)致產(chǎn)品失效的現(xiàn)象。也可以實(shí)現(xiàn)抽樣的小批量測(cè)試,在PCB設(shè)計(jì)、批量生產(chǎn)前期采用該測(cè)試方法,可以避免PCB微短路類似現(xiàn)象。