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GaN基半導體激光芯片檢測裝置與方法

752   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-19 09:00:01
本發(fā)明實施例提供了一種GaN基半導體激光芯片檢測裝置及方法,所述裝置包括:芯片裝載模塊、電源模塊、顯微成像模塊和激光打標模塊;通過電源模塊為待檢測芯片施加一定的電流使待檢測芯片從p面和前腔面分別發(fā)出兩束熒光,顯微成像模塊接收這兩束熒光后對待檢測芯片的p面和前腔面進行熒光成像,并判斷待檢測芯片的有源區(qū)是否存在失效區(qū)域、前腔面是否有災變性光學損傷點,最后再通過激光打標模塊對待檢測芯片的有源區(qū)的失效區(qū)域正上方的p面進行打標以便后續(xù)處理。所述裝置結構簡單,且能夠?qū)崿F(xiàn)對待檢測芯片的有源區(qū)的失效區(qū)域的正上方的p面區(qū)域打標,以此來定位失效區(qū)域在有源區(qū)中的位置,功能更加豐富,具有更好的實用價值。
聲明:
“GaN基半導體激光芯片檢測裝置與方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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