本實用新型公開了一種快速檢測PCB層間對位能力的檢測線路板，該檢測線路板包括至少一個檢測模塊，所述檢測模塊包括外層焊盤、連接線路以及對應PCB的每層線路設置的多列測試孔組，所述測試孔組包括多個間隔設置并通過所述連接線路與所述外層焊盤連接的測試孔，所述測試孔包括第一圓環(huán)形內(nèi)層焊盤、被所述第一圓環(huán)形內(nèi)層焊盤環(huán)繞并共圓心設置的第二圓形內(nèi)層焊盤以及貫穿設置于所述第二圓形焊盤上的通孔，所述第一圓環(huán)形內(nèi)層焊盤與所述第二圓形內(nèi)層焊盤之間夾設有隔離環(huán)，萬用表連接所述外層焊盤與任意一個所述測試孔以檢測該測試孔是否發(fā)生短路。本實用新型的有益效果：能快速有效檢測出不同工藝設計下，PCB產(chǎn)品的層間對位制程能力及短路失效點位，節(jié)約分析時間。
聲明：
“快速檢測PCB層間對位能力的檢測線路板” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月21日 ~ 23日 
