本發(fā)明涉及一種電路板卡耐溫性分析方法。該方法用于在室溫工況下測試所述電路板卡的最大耐熱溫度,所述方法包括:溫差測量過程,在所述室溫工況下,在所述冷卻氣流保持在工作狀況下的預(yù)定風(fēng)量和風(fēng)壓的條件下,待所述電路板卡溫度穩(wěn)定后,測量所述卡環(huán)境溫度和所述主控
芯片的核心溫度,并且由此計算所述主控芯片的核心溫度與所述卡環(huán)境溫度的溫差;核心溫度升溫過程;最大核心溫度測量過程,測量所述電路板卡瀕臨失效或者性能下降時的所述主控芯片的核心溫度作為所述主控芯片的最大核心溫度;以及最大耐熱溫度計算過程,基于所測量的所述主控芯片的最大核心溫度和上述溫差,計算所述電路板卡的最大耐熱溫度。
聲明:
“電路板卡耐溫性分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)