本公開提供一種
芯片分析方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì),旨在提升芯片分析效率。其中,芯片分析方法包括:獲得芯片的失效定位結(jié)果和DFM模型針對芯片生成的薄弱分析結(jié)果,失效定位結(jié)果包括可疑失效層和每個可疑失效層中的可疑失效位置,薄弱分析結(jié)果包括薄弱層和每個薄弱層中的薄弱位置;針對指向同一層芯片結(jié)構(gòu)的可疑失效層和薄弱層,進(jìn)行可疑失效位置和薄弱位置的比較,并根據(jù)可疑失效位置和薄弱位置的重疊情況,從可疑失效位置中確定候選失效位置。本公開中,通過結(jié)合失效定位結(jié)果和薄弱分析結(jié)果,對可疑失效位置進(jìn)行篩選,可以準(zhǔn)確縮小可疑失效位置的范圍,有利于減少后續(xù)分析流程的分析量,提升分析效率。
聲明:
“芯片分析方法、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)