印刷電路板分層失效檢測(cè)方法包括對(duì)分層失效的印刷電路板進(jìn)行垂直切片,以判斷分層位置是在玻璃纖維層與樹脂層之間,芯板與樹脂層之間,還是棕化層和樹脂層之間,若是玻璃纖維層與樹脂層之間,根據(jù)印刷電路板烘板處理前后的吸水率判定分層失效的原因;若是芯板與樹脂層之間,根據(jù)芯板和樹脂層的元素成分和微觀結(jié)構(gòu)圖像判定分層失效的原因;若是棕化層和樹脂層之間,根據(jù)棕化層和樹脂層的元素成分和微觀結(jié)構(gòu)圖像判定分層失效的原因。本發(fā)明可針對(duì)印刷電路板的不同分層處檢測(cè)出分層原因,以方便后續(xù)貼裝過程的改善。
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