本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種檢測(cè)線(xiàn)路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法。本發(fā)明通過(guò)設(shè)計(jì)具有焊接端子的檢測(cè)環(huán),將焊接端子與盲孔所在的獨(dú)立PAD(焊盤(pán))焊接,然后用拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試獨(dú)立PAD與測(cè)試板分離所需的拉力值,通過(guò)拉力值并結(jié)合從盲孔切片所觀測(cè)到的現(xiàn)象判斷盲孔的孔內(nèi)鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合力是否合格,從而判斷該盲孔是否互聯(lián)失效。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單易行,很好地解決了線(xiàn)路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的問(wèn)題,從而可控制出貨風(fēng)險(xiǎn)。
聲明:
“檢測(cè)線(xiàn)路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)