本發(fā)明實施例公開了一種用于失效分析的
芯片樣品制作方法,將輔助支架圍繞芯片設置,在輔助支架的圍繞所述芯片的空間內(nèi)填充固定粘接劑,能夠保證芯片在研磨過程中不會發(fā)生移動,避免研磨不均勻,提高芯片樣品制備成功率;輔助支架的高度要高于引線的最高點高度,可以增加對引線的保護,便于制樣成功后直接進行芯片背面失效分析。進一步的,對芯片背面進行化學研磨時配置的研磨拋光液,可以提升研磨效率,節(jié)約研磨時間,而且不會和固定粘接劑進行化學反應,避免反應堆積物引起的芯片破損,最終獲取均勻、完整、光潔的芯片樣品表面,提高了無損制樣的成功率。
聲明:
“用于失效分析的芯片樣品制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)