本發(fā)明公開了一種基于終層失效的
復(fù)合材料層合板分析方法,包括:S101、確定復(fù)合材料層合板的屬性和結(jié)構(gòu)特征;S102、確定復(fù)合材料層合板中的隨機(jī)變量,并對各隨機(jī)變量進(jìn)行均勻離散化;S103、構(gòu)建各隨機(jī)變量的發(fā)生函數(shù);S104、構(gòu)建抗力序列發(fā)生函數(shù);S105、構(gòu)建系統(tǒng)抗力發(fā)生函數(shù);S106、計算層合板的可靠度;本發(fā)明結(jié)合了復(fù)合材料層合板失效路徑(抗力序列)之間因含有共同失效單元,以及抗力序列內(nèi)部各失效單元因共享同一隨機(jī)載荷源而引起的失效相關(guān)性,為復(fù)合材料層合板強(qiáng)度可靠性分析提供了一種新思路。
聲明:
“基于終層失效的復(fù)合材料層合板分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)