本發(fā)明公開了一種
芯片可持續(xù)失效分析方法,包括:1)將對(duì)準(zhǔn)卡(3)套設(shè)于芯片(2)的外部并將所述芯片(2)固定于所述基座(1);2)將針托架(4)上測(cè)試針的一端設(shè)置于所述芯片(2)的頂部,接著將緩沖框(5)覆蓋所述對(duì)準(zhǔn)卡(3)的頂部以使得所述測(cè)試針、對(duì)準(zhǔn)卡(3)相接觸,然后將所述測(cè)試針的另一端通過連接孔(6)固定于所述基座(1)上;3)將緩沖墊(7)分布于所述緩沖框(5)的兩側(cè),接著將固定卡(8)設(shè)置于緩沖墊(7)的頂部以使得所述緩沖墊(7)固定于所述基座(1)的頂部。該芯片可持續(xù)失效分析方法能夠重復(fù)地對(duì)芯片進(jìn)行失效分析,同時(shí)成本低。
聲明:
“芯片可持續(xù)失效分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)