本實(shí)用新型公開(kāi)了TSV圓片級(jí)封裝MEMS
芯片的失效分析裝置,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統(tǒng)組成;反光盒由外殼、反光鏡和透明玻璃組成,反光鏡包括兩個(gè)互成90°角的左反光鏡和右反光鏡,左反光鏡和右反光鏡都是鏡面朝上地置于外殼中,左反光鏡和右反光鏡與外殼底面夾角都為45°,透明玻璃覆蓋在外殼頂部開(kāi)口處;探針系統(tǒng)包括探針、探針臂和探針座,探針通過(guò)探針臂與探針座連接,探針上連接導(dǎo)線,導(dǎo)線與測(cè)試裝置或電源連接;反光盒置于顯微鏡的載物臺(tái)上,顯微鏡的物鏡位于反光盒上方。該裝置只需特制一個(gè)反光盒,利用反光盒內(nèi)反光鏡改變光線的方向,不需要背面顯微鏡鏡頭,就可以觀察到MEMS結(jié)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)情況,分析MEMS芯片的失效機(jī)理,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,效果好。
聲明:
“TSV圓片級(jí)封裝MEMS芯片的失效分析裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)